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Acquisition d'un équipement de planarisation et de polissage mécano-chimique (CMP)
Institut National Sciences AppliquéesProcédure ouverteFournitures
Date limite de réponseclos, publié le 22 juillet 2023
Date limite de réponse
- La date de la dernière publication qui en donne une, corrections comprises, telle que l'acheteur l'a publiée.
Durée5 mois
Le besoin
- Objet
- Acquisition d'un équipement de planarisation et de polissage mécano-chimique (CMP)
- Description
- La prestation porte sur la fourniture, le transport et la livraison, l’installation, la mise en ordre de marche, la garantie, la formation à l’utilisation et la formation aux opérations de maintenance préventive et curative de premier niveau d’un équipement de planarisation et de polissage mécano-chimique (dénommé CMP par la suite) permettant des opérations de planarisation et de polissage de films minces de semiconducteurs III-V (GaP, GaAs, InP), de silicium, de SiO2 et de Si3N4.
- Durée
- 5 mois
- Prolongation
- non prévue
- Volet social ou environnemental
- environnemental
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Identité
- Code CPV
- Équipements de laboratoire, d'optique et de précision (excepté les lunettes), code 38000000
- Prix habituel
- montants de référence du code 38000000
- Nature
- Fournitures
- Procédure
- Procédure ouverte
Référence, sources et dates de publication
- Référence
- 23-103841
- Source de référence
- BOAMP (DILA)
- Publication officielle
- 23-103841 ↗ (nouvel onglet)
- Première parution
- 22 juillet 2023
- Dernière publication
- 22 juillet 2023
- Dernière correction
- aucune
- SIRET de l'acheteur
- non publié par la source
- Contact
- publié dans l'appel d'offres 23-103841, paru le 22 juillet 2023