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Système de collage multi-wafer

Universite de BesanconProcédure ouverteFournitures

Attribué463 k€montant maximum HT, à entreprise retenue non identifiée, le 18 juin 2019

Date limite de réponse27 mai 2019clos, publié le 21 avril 2019

La date de la dernière publication qui en donne une, corrections comprises, telle que l'acheteur l'a publiée.

Durée4 mois

Le besoin

Objet: Système de collage multi-wafer
Description: L'objet de cette consultation est l'achat d'une machine de scellement (bonder) qui permettra le collage des matériaux homogènes ou hétérogènes (tel que du silicium, du verre, de la silice fondue, du quartz, ou du LiNb03), effectué sur des plaques pouvant aller jusqu'à 150 mm de diamètre (6 pouces).
Durée: 4 mois
Accord-cadre: oui, avec une seule titulaire
Prolongation: non prévue

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Résultat publié	Marché	Titulaire	Attribué le	Montant
résultat 19-130167 (nouvel onglet)paru le 29 août 2019	Marchémarché non retrouvé, lu dans le résultat · 1 offre reçue	entreprise retenue non identifiée	18 juin 2019la notification n'est pas publiée dans l'annonce	462 908 €montant maximum prévu

Aucun marché précédent trouvé chez cet acheteur.

Code CPV: Machines et appareils microélectroniques, code 31712100
Prix habituel: montants de référence du code plus large 31710000 (Équipement électronique)
Nature: Fournitures
Procédure: Procédure ouverte

Référence, sources et dates de publication