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equipement de métrologie permettant la mesure de ttv et de la planéité de wafers
Universite de BesanconProcédure adaptéeFournitures
Date limite de réponseclos, publié le 19 février 2019
Date limite de réponse
- La date de la dernière publication qui en donne une, corrections comprises, telle que l'acheteur l'a publiée.
Durée3 mois
Le besoin
- Objet
- equipement de métrologie permettant la mesure de ttv et de la planéité de wafers
- Description
- Equipement de métrologie permettant la mesure de TTV et de la planéité de wafers
- Durée
- 3 mois
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Identité
- Code CPV
- non renseigné
- Nature
- Fournitures
- Procédure
- Procédure adaptée
Référence, sources et dates de publication
- Référence
- 19-26785
- Source de référence
- BOAMP (DILA)
- Publication officielle
- 19-26785 ↗ (nouvel onglet)
- Première parution
- 19 février 2019
- Dernière publication
- 19 février 2019
- Dernière correction
- aucune
- SIRET de l'acheteur
- non publié par la source
- Nom publié sur cet appel d'offres
- Université de Franche-Comté
- Acheteur
- Acheteur rattaché à sa page par son nom et son département. L'appel d'offres ne publie pas son SIRET.
- Contact
- publié dans l'appel d'offres 19-26785, paru le 19 février 2019